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코팅 응용 분야

장점(Benefits)

미세경도 증가(2~3배)

코팅층의 기공도 감소

코팅 품질 향상

내마모성 증가(2~12배)

탄성 증가

내부식성 증가

활용분야(Applications)

고분자 코팅 첨가제

CVD 코팅의 전구체

열확산 코팅

PVD 코팅

전기도금 코팅

전자 기기: 전도성 회로 소자, 반도체 집적 회로의 via-hole 충진, 확산 장벽, 인쇄 배선판 및 유연한 회로의 through-hole 연결

펀치, 다이, 매트릭스 및 금형

나사, 체크 밸브 및 sprue

기어, 샤프트 및 피스톤

금속 및 SiC 절단/가공 공구

베어링

총신(Cr 도금)

의료용 임플란트

복합재 응용 분야

장점(Benefits)

강도 및 탄력성 향상

내마모성

금속과의 접착력

다른 특성의 영향없이 우수한 열전도율 (열전도율은 0.1wt% ND에서 25-100% 증가)

절대 유전 특성을 유지하면서 열전도율 증가

고분자의 열처리에서 라디칼 트래핑 안정제로 사용 가능

노화, 방사선, 스크래치 및 내식성

고분자 박막의 굴절률 증가

플루오로엘라스토머: 나노다이아몬드는 가황 네트워크를 응축하고 열 마모를 최소화하며 필름의 마찰 계수를 줄이고 마찰 노드의 내구성을 25~40% 증가시킴

폴리우레탄: 나노다이아몬드로 강도 3배 증가, 탄성 1.5배 향상

니트릴 부타디엔 고무(NBR): 나노다이아몬드는 마찰 계수를 2배 감소시키면서 인열 시 상대 연신율(최대 70%) 및 내마모성(최대 40%)을 상당히 증가시킴

폴리아미드 및 불소수지: 나노다이아몬드는 파열 강도를 1.5-3배 증가시키고 내마모성 및 인열 강도를 2-3배 향상시킬 뿐만 아니라 30~50% 더 빠른 중합을 보장함

불소수지 및 폴리아미드: ND는 파열 강도를 1.5~3배 증가시키고 인열 강도를 2~3배 향상시킬 뿐만 아니라 30~50% 더 빠른 중합을 보장함

활용분야(Applications)

불소탄성체

고무

폴리우레탄

폴리아미드 및 불소수지

하드코팅 복합체

냉각수

멤브레인

PEEK 복합체

열가소성 방열판

실리콘 및 에폭시 계열 계면소재 (Thermal Interface Material)

내마모성 수지

전자 및 반도체 응용 분야

장점(Benefits)

자기 헤드의 랩핑에 ND를 사용하면 표면 거칠기를 크게 줄일 수 있으며, ND는 래핑 내구성을 크게 높이고 마찰 효과를 줄일 수 있음

높은 내열성과 높은 입자 분포

옹스트롬(Å) 단위의 정밀 연마가 가능

표면결함, 결정전위, 표면응력이 낮음

UDD 서스펜션은 화학적으로 안정하여 화학적 활성 첨가제를 사용할 수 있음

액체, 페이스트 및 분말에 대한 독성 없음

활용분야(Applications)

열 관리(방열)용 thermal paste

CMP용 연마 패드의 나노 연마재

단열재

CVD seeding

열가소성 방열판

암호화

양자 컴퓨팅

에너지 응용 분야

장점(Benefits)

고열전도성

활용분야(Applications)

수소 축전지

전극(수소생산 전극)

고전압, 고에너지 밀도, 고온 캐패시터

고효율 촉매

배터리 첨가제

바이오의약 응용 분야

장점(Benefits)

고유한 발광

화학적 안정성

고비표면적

고흡수성

광학 및 물리적 특성 조절 가능

생체적합성

낮은 세포독성 및 유전독성

신속한 막 횡단 운반

높은 표면 대비 부피 비율에 기반한 높은 약물 로딩 용량

Nitrogen vacancy (NV) center로 인해 가시광선

흡수 및 실온에서 안정적으로 적색 방출 가능

활용분야(Applications)

약물 및 유전자 전달

암 치료

MRI 조영제/바이오마커

세포 이미징

단백질 분리 및 정제

임플란트용 충전재

항바이러스 및 항박테리아